大家好,今天小編關注到一個比較有意思的話題,就是關于光谷幼升小申請電話的問題,于是小編就整理了1個相關介紹光谷幼升小申請電話的解答,讓我們一起看看吧。
感謝邀請,可以說5G成為下一科技革命的核心技術,各個國家都在爭奪這個戰略制高點。
一、5G現在發展階段
全球電信運營商和設備廠商在5G研發方面的節奏一直在不斷加速,日本、歐盟、美國、韓國、中國等作為 5G的重要參與國,都在不斷更新各自的5G研發進度。中國正在進行5G網絡第二階段測試,2018年進行大規模試驗組網,并在此基礎上于2019年啟動5G網絡建設,2019年預商用, 最快2020年正式商用 5G 網絡。
目前華為、中興是全球 5G 技術研發上的領頭羊,在低頻段方面遠遠地領先愛立信和諾基亞。由于美國運營商的需求,后兩者在高頻段投入較多。在沃達豐的全球供應商候選名單中 , 華為排第一位 , 中興排第二位 , 為其技術領先優勢提供佐證。
二、5G對經濟產出直接和間接貢獻達萬億
根據前瞻產業研究院發布的《5G產業發展前景預測與產業鏈投資機會分析報告》數據顯示,在直接產出方面,按照2020年5G正式商用算起,預計當年將帶動約4840億元的直接產出,2025年、2030年將分別增長到3.3萬億、6.3萬億元,十年間的年均復合增長率為29%。在間接產出方面,2020年、2025年和2030年,5G將分別帶動1.2萬億、6.3萬億和10.6萬億元,年均復合增長率為24%。
三、5G受益的產業鏈
5G產業鏈由上游基站升級 ( 含基站射頻、基帶芯片等 ) 、中游網絡建設、下游產品應用及終端產品應用場景構成,包括器件原材料、基站天線、小微基站、通信網絡 設備、光纖光纜、光模塊、系統集成與服務商、運營商等各細分產業鏈。
先回答第二個問題,未來有多大成長空間?
美國一直很著急在尋找未來引導投資的產業,從3D打印、人工智能到量子通訊,但最終發現是5G,然而又發現他們不是獨占鰲頭,華為與中興在這個方面實力強大,從面放下臉面,甚至綁架中國企業的高管,為了他們的未來強力打壓!
為什么美國著急?全世界5G標準立項并且通過的企業是中國移動10項,華為8項,愛立信6項,高通5項,日本NTT DOCOMO4項,諾基亞4項,英特爾4項,三星2項,中興2項,法國電信1項,德國電信1項,中國聯通1項、西班牙電信1項、Esa1項。按國家統計,中國21項,美國9項,歐洲14項,日本4項,韓國2項。
5G未來有多大?代表著世界下一個未來的至高點!
再回答第一個問題,按時間來看:
未來細分行業:
目前重要關注:
光系統設備 烽火通信、中興通訊
光纖光纜 長飛光纖光纜、亨通光電、烽火通信、中天科技、特發信息
按照通信行業和華為任正非的講話,我覺得從行業受益以及小規模試用到全國50城商用,再到正式鋪網建設和正式運營,應該是如下幾個發展邏輯:
第一,應該優先基站周邊的邏輯優先!因為5g的寬頻和大流量,在pcb上,是前所未有的發展,主要是基站對pcb的多層和元器件堆疊,以及基板的封裝要求,都有別于此前的基板的貼片技術,彼此的隔熱和屏蔽干擾等,提出了巨大的技術要求,因此,pcb行業出現了較大的增量新市場規模。
因此,從目前市場5g真正的行業業績驅動里,pcb的深南電路和滬電走勢,是主流機構投資者主導品種中最強的品種,始終保持超強趨勢疊創新高的走勢。
建議上游覆銅板行業的生益等予以高度關注,覆銅板的行業邏輯一定會提前于深南等pcb行業。而諸如射頻,振子濾波器等,集成在pcb上以封裝的技術取代以往的貼片技術,也會給相關行業帶來很大的前置和增量市場。比如飛榮達等。
第二,在華為任正非講話中,顛覆了我們傳統對4g和傳統意識中5g中光纖先行的邏輯,但是,對于中國和有別于歐美的土地產權關系,我國對光纖和光模塊在5g中還是具備不可替代的優勢,不論在前傳還是基站和終端之間的后傳,都是巨大的增量市場(且在光進銅退這個全球千兆光纖的不可逆趨勢下自身周期也遠未見頂)。
因此對于旭創,光訊,長飛,華工等光模塊行業依舊有巨大的增長空間。
第三,在基站端。
因為基站先行,在基站端以及射頻天線端的品種,必然是先行受益和建設的需求首先發力的。比如通宇通信,信維等,值得關注。
第四,在即將到來的手機端,信維和射頻,濾波器等行業,也有很多機會,而在歷史上,3-4g中,凡谷,大富科技等也有幾倍的業績增速出現,只是在行業周期里屬于比較靠后和后周期的邏輯。
而對于手機和大規模正式商用,一定是通信主設備商,比如中興和烽火等的主要市場(因為華為未上市),但是預計業績釋放要在2020年以后了。
到此,以上就是小編對于光谷幼升小申請電話的問題就介紹到這了,希望介紹關于光谷幼升小申請電話的1點解答對大家有用。